一、控制器难点问题

• 电控设计应对挑战(一)：可靠性目标多

• 电控设计应对挑战(二)：可靠性关系复杂

• 电控可靠需重点关注的五个物理量

二、可靠性管控模式

• 可靠性设计模式区别

• 基于FC-DFR(特征定位)的可靠性设计

• 控制器硬件可靠性量化开展方向

• 控制器可靠性整体提升建议

三、控制器管控要点

• 控制器热管理(一)：管控目标

• 控制器热管理(二)：管控依据1：器件温度降额

• 控制器热管理(二)：管控依据2：功率器件寿命

• 控制器热管理(三)：典型问题举例

• 控制器热管理(四)：热降额仿真解决方案

• 控制器热管理(四)：功率循环耐久测试+仿真解决方案

• PCB互联可靠性(一)：失效对象

• PCB互联可靠性(二)：管控依据1：器件失效机理

• PCB互联可靠性(二)：管控依据2：器件失效算法举例

• PCB互联可靠性(二)：互联失效原因汇总

PCB互联可靠性(三)：互联可靠性解决方案

• PCB互联可靠性(四)：互联可靠性分析案例

• 单元电路设计及可靠性(一)：磁性元件设计->开关电源设计

• 单元电路设计及可靠性(二)：主功率电路设计

• 单元电路设计及可靠性(三)：器件失效管控

• 变频设备电磁兼容设计(一)：产品EMC设计流程图

• 变频设备电磁兼容设计(二)： EMC设计知识数据库

• 变频设备电磁兼容设计(三)：EMC滤波器设计

• 变频设备电磁兼容设计(四)：变频器DC输入电源举例

• 变频设备电磁兼容设计(五) ：主控板板级EMI/EMC和SI/PI的关系

• 变频设备电磁兼容设计(六)：主控板SI/PI分析

• 变频设备电磁兼容设计(七) ：主控板板级SI&PI&EMI 解决关键技术

• 变频设备电磁兼容设计(八) ：开关电源传导EMI仿真

• 变频设备电磁兼容设计(九) ：开关电源辐射发射仿真

• 变频设备电磁兼容设计(十) ：变频器传导EMI仿真

• 变频设备电磁兼容设计(十一) ：GND稳定性设计

• 变频设备电磁兼容设计(十二) ：EMI可视化测量

• 变频设备电磁兼容设计(十三) ：ESD可视化测量