PCB可靠性专业仿真软件

产品概述


Sherlock是一款专业的可靠性仿真软件,内置有限元分析算法和配合精准的器件模型,可以快速有效的分析产品的缺陷,确保在产品设计初期就能判断和预防潜在的缺陷。


Sherlock融合了电子设计、机械、测试和工艺制造等领域,分析芯片封装和板级在工作过程中所受各种应力作用下的工作寿命/失效率,例如导电通孔寿命分析、CAF导致的失效、电热循环导致的失效、谐波振动导致的失效概率、机械冲击导致的元件寿命、设计失效模式及影响分析、SIP及PCB中元件寿命和失效率、SIP及PCB板的寿命。适用于如下问题的解决:


  •     SIP及PCB中元件失效率(基于温度对元件失效率的影响模型)

  •     SIP及PCB板的寿命/失效概率

  •      设计失效模式及影响分析 (DFMEA:Design Failure Mode and Effects Analysis)

  •      芯片封装机械冲击导致的元件连接寿命/失效概率

  •      芯片封装振动导致的焊点寿命/失效概率

  •      芯片封装热循环导致的焊点寿命/失效概率

  •      芯片封装导电通孔 (PTH:Plated through hole ) 寿命/失效分析

  •      CAF导致的失效

 

功能特色

 

  • 导电通孔失效分析

 

  • SIP及PCB上的通孔相当于在SIP及PCB板上存在许多 “铆钉”,通孔处必然存在有应变/应力,可能产生裂纹。在外界应力作用下,裂纹会进一步扩展导致通孔断裂。

  • 分析影响通孔失效的因素:温度变化范围、通孔直径、通孔內金属镀层厚度、金属铜材料特性、封装基板及PCB板厚度、镀层品质等。

  • 在该分析中,对相同电路,不同的走线拓扑结构下进行分析对比,然后根据仿真结构确定走线拓扑结构。

 

  • CAF 导致的失效分析

 

  • 孔与孔、 孔与线、 线与线之间的短路失效。

  • 分析电场大小、温度、湿度、绝缘材料特性对CAF的影响

  • 焊接温度、工艺等因素对产品的影响。

 

  • 电热循环失效分析


  • 在存在温度变化的条件下,分析由于芯片封装基板以及PCB板具有不同的热膨胀系数(CTE:coefficient of thermal expansion ),导致焊点处焊料层出现裂纹。

  • 支持随着温度变化幅度增大,高低温循环次数增多,裂纹阔展,所导致焊点的连接失效分析。


1.jpg


  • 机械振动导致的焊点寿命失效分析


  • 分析在不同振动条件下,芯片封装及PCB板不同位置会发生不同程度的变形,可能导致焊点处焊料层出现裂纹。

  • 分析随著振动幅度增大,振动次数增多,裂纹扩展,最終会导致焊点连接失效。

  • 机械撞击导致的元件连接寿命/失效概率。

blob.png


  • 设计失效及影响分析(DFMEA)


  • 提高在设计/开发过程中考虑潜在故障模式及其对系统和产品影响的可能性。

  • 为制定全面、有效的设计试验计划和开发项目提供更多的信息。

  • 建立改进设计和开发试验的优先控制系统。

  • 为将来分析研究现场情况、评价设计的更改以及开发更先进的设计提供参考。

 

  • 失效概率和焊点疲劳度分析


  • 模拟实际的工作环境和边界条件,快速产品在一定时间内的失效概率。

  • 支持随温度和时间变化,元器件焊点的疲劳度分析。

blob.png


  • 半导体损耗分析


     根据半导体器件的特性,建立相应的损耗数学模型,直观的输出仿真结果。

blob.png


  • 精准的核心算法


5.jpg


  • 强大的仿真数据接口


     支持Abaqus和ANSYS仿真结果数据导入。

blob.png